书目详细信息
： LED技术基础及封装岗位任务解析
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5609-9067-5:CNY28.80 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 420000 |
| 题名责任者项： | LED技术基础及封装岗位任务解析/.陈文涛，刘登飞主编 |
| 出版发行项： | 武汉:,华中科技大学出版社:,2013 |
| 载体形态项： | 216页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 职业技术教育“十二五”课程改革规划教材 光电技术(信息)类 |
| 提要文摘： | 本书分上、下两篇，上篇介绍了LED技术从芯片制造、灯珠封装及成品应用整条产业链中所涉及的基本概念和基本知识。下篇针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位，对各岗位的具体工作任务进行了较全为面的介绍和剖析。 |
| 题名主题： | 发光二极管 职业教育 教材 |
| 题名主题： | 发光二极管 |
| 中图分类： | TN383 |
| 个人名称等同： | 陈文涛 主编 |
| 个人名称等同： | 刘登飞 主编 |
| 记录来源： | CN 四川工业科技学院 20220905 |